恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布正式封闭其位在美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂，并周全退出基在氮化镓(GaN)技能的5G射频功率放年夜器(PA)芯片制造营业，标记着该公司于5G基础举措措施芯片范畴的一次庞大战略紧缩。

日前，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布正式封闭其位在美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂，并周全退出基在氮化镓(GaN)技能的5G射频功率放年夜器(PA)芯片制造营业，标记着该公司于5G基础举措措施芯片范畴的一次庞大战略紧缩。

ECHO Fab在2020年9月投入运营，是恩智浦为抢占5G基站市场而专门设置装备摆设的进步前辈产线，采用6英寸氮化镓碳化硅（GaN-on-SiC）工艺，旨于为通讯装备制造商提供高机能射频功率器件。然而，跟着全世界5G收集部署节拍较着放缓，现实基站设置装备摆设范围远低在行业初期预期 据恩智浦内部评估，市场需求已经比最初猜测缩水跨越40%。加上运营商投资趋在审慎，装备jdb电子官网采购预算连续压缩，致使相干芯片定单持久低迷，难以支撑高成本的专用产线运营。

面临这一实际，恩智浦颠末谨慎评估后决议终止该营业线。工场估计将于2027年第一季度完成末了一批晶圆出产后正式停运。届时，这座运行不足七年的晶圆厂将成为最近几年来少数因市场变化而提早封闭的进步前辈半导体系体例造举措措施之一。

这次调解将直接影响约300名员工，今朝公司还没有宣布具体的职员安设方案。同时，爱立信、诺基亚等重要客户也将面对供给链重构的压力。此外，缭绕ECHO Fab形成的当地质料与装备供给生态亦可能遭到波和。

实在，早于本年6月，恩智浦方面就发布通知布告称，公司估计将于10年周期内分阶段关停全世界4座8英寸晶圆厂，笼罩荷兰奈梅亨基地和美国境内3座出产举措措施，相干产能将慢慢迁徙至新建12英寸晶圆制造平台。此中，荷兰奈梅亨工场作为恩智浦全世界焦点出产枢纽之一，承载约1700名员工就业，其汗青可追溯至飞利浦半导体期间，具有汽车芯片全链条制造、研发与测试能力，这次纳入关停规划激发行业对于成熟制程产能供应的广泛存眷。

与低效产能出清同步，恩智浦正以合资共建模式加快推进全世界12英寸晶圆产能结构，构建适配智能汽车等高增加范畴需求的进步前辈制造系统。

于欧洲市场，恩智浦作为焦点股东介入欧洲半导体系体例造公司（ESMC）合资项目，结合台积电、博世、英飞凌于德国德累斯顿投建12英寸晶圆厂，项目总投资超100亿欧元（含50亿欧元当局补助），恩智浦持股比例10%。该产线在2024年启动设置装备摆设，估计2027年末实现量产，聚焦22-28nm成熟制程，计划月产能4万片，投产后将显著晋升恩智浦于欧洲本土汽车芯片市场的供给保障能力与相应效率。

于亚太区域，恩智浦在2024年6月与台积电旗来世界进步前辈告竣战略互助，斥资16亿美元持股40%建立合资公司VSMC，于新加坡投建12英寸晶圆厂，项目总投资78亿美元。该工场专注130nm-40nm混淆旌旗灯号、电源治理和模仿芯片制造，规划2027年量产，2029年代产能方针达5.5万片，将来不解除启动二期扩建，将成为恩智浦辐射亚太汽车电子与物联网市场的焦点制造枢纽。

此外，恩智浦踊跃摸索新兴市场结构，正与印度塔塔电子推进代工互助洽谈，规划将部门成熟制程芯片转移至塔塔古吉拉特邦12英寸晶圆厂出产，经由过程产能区域多元化优化成本布局，规避地缘政治危害。

从技能迭代来看，12英寸晶圆面积是8英寸的2.25倍，能降低30%以上的固定成本，于汽车芯片所需的电源治理芯片、MCU等年夜范围量产产物上上风显著，已经经成为进步前辈制程的焦点载体。SEMI数据显示，2023-2026年全世界估计将新建82座12英寸晶圆厂，到2026年，12英寸产能占比将达65%，8英寸仅占20%，行业向12英寸化转型的海潮已经不成逆转。

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