新闻中心

新闻中心

News Center

jdb电子官网-壁仞科技冲刺港股GPU第一股

发布时间:2026-01-05 04:57:03

中国证监会近日正式为壁仞科技境外刊行上市和境内未上市股分“全畅通”存案亮绿灯,象征着这家国产通用GPU范畴的领军企业向港交所上市迈出了决议性一步,有望成为“港股GPU第一股”

于全世界AI算力竞争日益激烈的配景下,国产GPU企业的本钱化进程再迎要害冲破。2025年12月15日,中国证监会正式为壁仞科技境外刊行上市和境内未上市股分 全畅通 存案亮绿灯,象征着这家国产通用GPU范畴的领军企业向港交所上市迈出了决议性一步,有望成为 港股GPU第一股 ,为港股市场弥补该赛道的标的空缺。

按照存案信息,壁仞科技规划刊行不跨越3.72亿股境外上市平凡股,同时同步推进境内未上市股分的 全畅通 摆设,57名股东拟将合计约8.73亿股境内股分转为境外上市股分畅通。这一 刊行+全畅通 的组合摆设,既为企业拓宽了融资渠道,也将晋升股权流动性、优化公司管理布局,为其后续成长注入本钱动力。

从港交所上市法则来看,企业需于聆讯前至少4个业务日提交存案通知书,这次存案的完成已经满意这一前置要求,象征着壁仞科技有望很快启动港交所上市聆讯流程。

2024年9月,壁仞科技完成上海证监局教导存案,为上市奠基基础。2025年2月,市场传出其规划赴港IPO、拟集资3亿美元的动静,并与多家头部券商洽谈互助;同年6月完成15亿元人平易近币新一轮融资,由粤沪两地国资配景机构领投,将上市前估值推升至140亿元;8月,参投企业山天聪明经由过程官微确认,壁仞科技已经正式向港交所递交上市申请,兑现了此前市场对于其三季度递表的预期。

建立在2019年的壁仞科技,专注在通用智能计较解决方案范畴,以自立研发的壁砺 系列GPU产物为焦点,构建起软硬件协同的技能系统,办事在AI数据中央、电信、能源、金融科技等要害行业的算力需求。技能层面,公司对峙原创焦点架构,不仅首创Chiplet年夜算力芯片、率先实现光互连技能商用部署,更两度斩获世界人工智能年夜会最高奖项SAIL奖,技能硬实力得到行业承认。

截至2025年6月30日,壁仞科技于全世界规模内累计申请专利近1200项,得到授权550余项(差别来历统计为430余项),位列中国通用GPU企业首位,其100%的发现专利授权率更于2024年位居海内企业榜首。焦点产物方面,壁砺 BR100系列通用GPUjdb电子官网芯片采用7nm进步前辈制程与2.5D CoWoS封装技能,焦点机能较市售主流产物晋升3倍以上,已经乐成范围部署在天下多个智算集群,互助客户涵盖中国挪动、中国电信、商汤科技等行业龙头,贸易化落地成效显著。

强劲的成长势头也吸引了本钱的连续青睐。自2019年景立以来,壁仞科技创下海内芯片创业公司融资纪录,仅建立后18个月内累计融资就超47亿元,公然融资总额现已经冲破50亿元。启明创投、IDG本钱、高瓴创投、安然集团等数十家知名机构纷纷入局,形成为了星光熠熠的投资方声势。股权布局上,公司出现多元化格式,上海壁立仞企业治理咨询合股企业与开创人张文别离持股12.65%及12.48%,无控股股东,按照胡润百富独角兽排行榜,其估值已经达155亿元。

当前国产GPU赛道竞争日益激烈,摩尔线程已经登岸科创板,沐曦股分也行将挂牌,壁仞科技的赴港上市将进一步完美国产GPU企业的本钱市场结构,为全世界投资者提供结构中国AI财产链的全新焦点标的,助力港股构建更完备的AI财产投资生态。

业内子士遍及认为,这次IPO将成为壁仞科技成长的新出发点。借助港股的国际化融资平台,企业有望进一步巩固行业领先职位地方,强化技能研发与产能扩张能力,于AI芯片第一梯队的竞争中连续巩固上风。中金公司也指出,作为国产GPU范畴的标杆性立异企业,壁仞科技赴港上市契合市场对于硬科技资产的配置需求,将助力其深耕焦点技能研发,为海内算力基础举措措施设置装备摆设提供更强支撑。

值患上留意的是,壁仞科技的上市之路也面对着行业情况的机缘与挑战。当前全世界AI算力竞争白热化,2025年10月被美国列入实体清单的动静,虽对于其供给链带来必然压力,但公司已经明确暗示否决并将踊跃申说,同时结合长电科技攻关2.5D封装技能,推进供给链国产化替换。从行业趋向来看,只管H200芯片出口限定松动短时间减缓了部门算力缺口,但持久国产算力替换的年夜标的目的未改,叠加全世界AI芯片市场的连续增加 据Gartner猜测,2025年全世界人工智能芯片发卖收入将增加29%至920亿美元 具有焦点技能实力的壁仞科技仍拥有广漠的成长空间。

按照证监会存案要求,壁仞科技需于存案通知书出具之日起12个月内完成境外刊行上市,若过期需更新存案质料;上市后15个事情日内,还有需向证监会陈诉刊行上市环境。于国产替换与财产进级的时代海潮下,这家冲刺港股GPU第一股的企业,正试图经由过程本钱与技能的两重赋能,于全世界算力竞争中书写国产气力的突起篇章。

责编:Lefeng.shao 意法半导体获10亿欧元信贷撑持,强化欧洲半导体自立战略

这次互助是两边自1994年以来的第九次互助,截至今朝累计融资额已经达约42亿欧元。华为终端公司焦点治理层焕新

原董事长郭平已经离任相干职务,由余承东接任董事长一职。中国首批L3级主动驾驶车型要来了!

标记着中国智能网联汽车财产迈入新的成长阶段。芯原股分收购芯来智融了结,半导体并购潮周全降温

事实上,2025年11月至12月时期,A股市场呈现一波并购重组终止潮。中国拟推5000亿新政,强攻装备、EDA与AI芯片

日前,外媒披露中国拟出台范围达5000亿元的半导体行业专项搀扶规划,为国产半导体财产链全环节进级提供焦点本钱支撑,加快自立化进程。恩智浦封闭美国GaN晶圆厂,退出5G射频PA营业

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前公布正式封闭其位在美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂,并周全退出基在氮化镓(GaN)技能的5G射频功率放年夜器(PA)芯片制造营业,标记着该公司于5G基础举措措施芯片范畴的一次庞大战略紧缩。1-11月中国集成电路产量4318亿块,同比增加10.6%

11月份国平易近经济延续稳中有进成长态势。荷兰经济年夜臣遭议会质询,直言“中方反制使人措手不和”

荷兰经济年夜臣卡雷曼斯日前于议会听证会中,就其对于安世半导体的措置举措接管质询,议员们对于其处置惩罚方式提出诸多质疑。欧盟芯片战略进级:从芯片制造到计较范式竞赛

欧洲的“芯片法案2.0”必需拥抱“下一代计较范式”。AI需求爆棚、事迹立异高!博通第四财季营收增加28%

博通将第四财季收入增加重要归功在人工智能(AI)半导体营业的强劲体现。高通重磅收购!结构RISC-V架构,扩展CPU技能邦畿

这一战略性举措标记着高通于CPU技能线路上的主要拓展。巨头AI投资再加码,微软于印豪掷175亿美元!

微软史上最年夜亚洲投资规划。 封闭晶圆厂,巨头撤场,GaN市场年夜动荡?

12月10日,恩智浦一纸关厂通知布告,叠加此前台积电的代工停摆,给火热的氮化镓赛道浇了一盆冷水。

51家半导体企业2025年第三季度财报事迹汇总

英伟达、台积电、博通、海力士、阿斯麦、寒武纪等。

于消费性电子与AI新品驱动下,3Q25前十年夜晶圆代工产值季增8.1%

预估第四序晶圆代工产能使用率发展动能将受限。

2025Q3全世界开放式耳机(OWS)出货量冲破1,000万台,华为领跑

传统TWS出货总量为8,200万台。

2026Q1存储器涨势连续强劲,智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格

存储器对于智能手机、PC等消费型终真个BOM cost影响正于迅速扩展。

抢攻AI数据中央,铠侠或者来岁出产第10代NAND Flash

铠侠将于岩手县北上市工场最先出产次世代NAND Flash产物,方针抢攻AI数据中央需求。

中国CSP、OEM有望踊跃采购H200

H200因效能较着优在H20,出口中国有望吸引CSP、OEM采购。

IBM公布收购数据流处置惩罚企业Confluent,对于应企业价值约为110亿美元

到2028年,全世界数据量将增加跨越一倍,并呈现跨越10亿个新运用。

美国PC出货量持续两季度同比降落1%,惠普领跑,苹果实现双位数增加

只管宏不雅经济压力较着,但消费端出货量于本季度仍增加8%。

2026年人形呆板人将迈向商用化的要害年,全世界出货量可望冲破5万台

中国人形呆板人财产则出现“场景多元”、“价格分层”特性。

AI数据中央引爆光通讯激光缺货潮,英伟达计谋性结构重塑激光供给链

按照TrendForce集邦咨询最新研究,跟着数据中央朝年夜范围猬集化成长,高速互联技能成为决议AI数据中央效能上限与

2025年LED虚拟拍摄运用成长不雅察

LED虚拟拍摄技能的呈现,赐与影视行业更优的拍摄解决方案,满意全世界影视行业对于建造流程尺度化、成本节制邃密化

第十四届中国电子信息展览会深圳新闻发布会乐成进行

本届展览会以“新技能、新产物、新场景”为主题,秉持开放互助理念,出力构建笼罩全世界电子信息全财产链的高端展

英飞凌高功率碳化硅技能进级优化,助力Electreon动态无线充电门路

动态无线充电门路体系可于客车与卡车行驶在门路和高速公路上时为其充电。

HBM与Chiplet技能对于测试提出了哪些新要求?

本文将以简朴易懂的方式,带你理清 HBM 与 Chiplet 技能毕竟是甚么,以和它们别离对于测试环节提出了哪些新要

安森美推出新型散热封装技能,晋升高功耗运用能效

顶部冷却(Top-cool)封装为电动汽车、太阳能基础举措措施及储能体系带来卓着的散热机能、靠得住性和设计矫捷性。

Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200V、480A超等结MOSFET

新型X4级器件于简化热设计,提高效率的同时削减了储能、充电、无人机及工业运用中零部件数目。

AI时代下,企业怎样辨认并构建面向将来的存储

于 AI 重塑贸易格式、技能迭代日月牙异时代,对于在存储而言, 面向将来 毕竟象征着甚么?

汇顶折叠屏触控+指纹方案赋能三星折叠屏旗舰Galaxy Z TriFold

汇顶科技为三星Galaxy Z TriFold提供了全世界领先的折叠屏主屏+副屏触控与超窄侧边指纹方案。

美国国际商业委员会裁定英飞凌于针对于英诺赛科的一项专利侵权案中

美国国际商业委员会的终极裁定可能致使英诺赛科涉嫌侵权的产物被禁止入口至美国。

凯新达科技‖荣获2025年度全世界电子元器件供货能力分销奖

2025年11月25-26日,于深圳年夜中华喜来登旅店举办的2025国际集成电路博览会暨钻研会中,凯新达科技 依附其于供给

株洲中车时代电气杨艳荣获2025 IPC手工焊接全世界总决赛冠军

作为协会最具影响力的国际技术赛事之一,IPC手工焊接竞赛多年来连续吸引世界各地的顶尖匠人同台竞技。

美时龙电子初次荣获2025全世界电子元器件分销商卓着体现奖,年度发展

强烈热闹庆贺深圳市美时龙电子科技有限公司荣获由AspenCore主理的国际集成电路博览会暨钻研会(IIC Shenzhen 202

毗连尺度同盟发布Zigbee 4.0及其长间隔通讯品牌Suzi尺度

毗连尺度同盟发布Zigbee 4.0及其长间隔通讯品牌Suzi尺度:赋能新一代安全、互操作的物联网装备。

-jdb电子官网

TOP