国际半导体财产协会(SEMI)于其最新发布的《年关总半导体装备猜测陈诉》中指出，2025年全世界半导体系体例造装备原始装备制造商(OEM)发卖额估计将到达1330亿美元，同比增加13.7%，创下汗青新高。

12月16日，国际半导体财产协会（SEMI）于其最新发布的《年关总半导体装备猜测陈诉》中指出，2025年全世界半导体系体例造装备原始装备制造商（OEM）发卖额估计将到达1330亿美元，同比增加13.7%，创下汗青新高。瞻望将来，该市场有望于2026年及2027年继承爬升，别离到达1450亿美元及1560亿美元。

这一强劲增加重要由人工智能（AI）相干投资驱动，涵盖进步前辈逻辑芯片、存储器以和进步前辈封装等要害范畴。SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示： 全世界半导体装备市场揭示出史无前例的增加动能，前道与后道装备发卖估计将持续三年实现增加，并于2027年初次冲破1500亿美元年夜关。自年中猜测以来，AI需求所动员的投资力度远超预期，促使咱们周全上调各细分市场的增加预期。

按细分市场划分 晶圆厂装备（WFE）：

继2024年创下1040亿美元的汗青高点后，WFE市场（包括晶圆加工、晶圆厂举措措施和掩膜/掩模版装备）估计于2025年增加11.0%，到达1157亿美元 显著高在年中猜测的1108亿美元。增加动力重要来自DRAM及高带宽存储器（HBM）投资超预期，以和中国年夜陆连续扩产。估计2026年及2027年WFE发卖额将别离再增加9.0%及7.3%，终极到达1352亿美元。装备厂商正加年夜对于进步前辈逻辑与存储技能的本钱支出。

后端装备：

后端装备市场自2024年起开启强劲复苏。2025年，半导体测试装备发卖额估计激增48.1%，达112亿美元；封装装备发卖额则增加19.6%，至64亿美元。2026年及2027年，测试装备发卖额估计将别离增加12.0%及7.1%，封装装备则别离增加9.2%及6.9%。这一趋向重要受器件架构日趋繁杂、进步前辈和异构封装加快普和，以和AI及HBM对于机能提出的更高要求所鞭策。不外，消费电子、汽车及工业范畴的需求疲软于必然水平上组成抵消因素。

图源：SEMI

按运用范畴划分（WFE） Foundry与逻辑芯片：2025年相干装备发卖额估计同比增加9.8%，达666亿美元。只管面对宏不雅经济挑战，进步前辈制程投资仍连结韧性。2026年及2027年估计别离增加5.5%及6.9%，到2027年将达752亿美元。芯片制造商正踊跃扩展AI加快器、高机能计较（HPC）和高端挪动处置惩罚器的产能，并慢慢迈向2纳米环抱栅极（GAA）节点的年夜范围量产。 NAND闪存装备：受益在3D NAND重叠技能前进和主流产能扩张，2025年发卖额估计年夜幅增加45.4%，达140亿美元。2026年及2027年将别离再增加12.7%及7.3%，到达157亿及169亿美元。 DRAM装备：2025年发卖额估计增加15.4%，至2jdb电子官网25亿美元。跟着存储厂商连续扩产HBM并推进更进步前辈制程以满意AI与数据中央需求，2026年及2027年发卖额估计将别离增加15.1%及7.8%。

图源：SEMI

按地域划分

至2027年，中国年夜陆、台湾地域及韩国仍将稳居全世界半导体装备支出前三。此中：

中国年夜陆有望于整个猜测期内连结装备支出首位，只管增速有所放缓，且自2026年起发卖额将慢慢回落。本土晶圆厂仍于成熟制程和部门进步前辈节点连续推进投资。 台湾地域2025年装备支出体现强劲，重要患上益在面向AI与高机能计较的年夜范围尖端产能设置装备摆设。 韩国则依附于HBM等进步前辈内存技能上的巨额投入，维持高位装备支出。

此外，于当局激励政策、供给链区域化趋向以和特点工艺产能扩张的配合鞭策下，陈诉笼罩的其他地域（如北美、欧洲、日本及东南亚）也将于2026年及2027年实现装备支出的周全增加。

整体来看，AI海潮正深刻重塑全世界半导体装备市场格式，鞭策技能进级与产能扩张进入新一轮飞腾。

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