中微公司发布通知布告，公布正于操持以刊行股分方式收购杭州众硅电子科技有限公司控股权，并同步召募配套资金。

12月18日晚间，海内半导体装备领军企业中微公司（688012）发布通知布告，公布正于操持以刊行股分方式收购杭州众硅电子科技有限公司（简称 众硅科技 ）控股权，并同步召募配套资金。公司股票已经在12月19日起停牌，估计停牌不跨越10个生意业务日。此举标记着中微公司于刻蚀与薄膜沉积以外，正式向湿法工艺装备范畴迈出要害一步。

众硅科技建立在2018年，专注在高端化学机械平展化（CMP）装备的研发与制造，其主力产物为12英寸CMP装备，已经具有撑持进步前辈逻辑与存储芯片制造的能力。CMP作为晶圆制造中不成或者缺的环节，于3纳米和如下制程中利用频次年夜幅增长，装备投资占比已经冲破12%。跟着国产替换进jdb电子官网程加快，CMP装备同样成为国度鼓动勉励成长的 首台套 庞大技能设备之一。

这次收购并不是偶尔。最近几年来，中微公司连续夸大 内生立异+外延整合 双轮驱动战略。今朝，公司焦点产物集中在等离子体刻蚀、MOCVD等干法工艺装备，而CMP属在典型的湿法工艺。经由过程整合众硅科技，中微有望初次实现干湿工艺装备的协同笼罩，从而为客户提供更完备的前道工艺解决方案，加强于主流晶圆厂的综合竞争力。

值患上留意的是，中微此前已经是众硅科技的股东之一，两边于技能线路及客户资源上已经有必然协同基础。众硅科技由具备海外配景的焦点团队创建，拥有百余项海内外专利，其装备已经于部门海内产线验证并小批量导入。若本次生意业务顺遂完成，中微将显著补强于平展化工艺范畴的短板，向平台型半导体装备集团转型的方针也将越发清楚。

不外，公司也于通知布告中明确提醒危害：今朝生意业务仍处在开端操持阶段，审计评估还没有完成，终极方案需经董事会、股东年夜会审议，并取患上相干羁系核准。是否能准期落地，仍存于不确定性。

于全世界半导体财产链重构与中国制造进级的两重配景下，装备企业的横向拓展已经成为晋升技能纵深与市场壁垒的主要路径。中微这次动作，不仅关乎一家企业的战略结构，更折射出中国半导体设备财产从 单点冲破 迈向 体系集成 的新阶段。将来若整合顺遂，或者将重塑海内高端装备竞争格式。

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