近期，三星、铠侠两年夜行业头部厂商陆续发布产能优化规划，将慢慢住手MLC NAND闪存产物的出产与供给。

于AI算力快速突起的行业配景下，近期，三星、铠侠两年夜行业头部厂商陆续发布产能优化规划，将慢慢住手MLC NAND闪存产物的出产与供给。

MLC NAND作为传统平面式2D闪存的焦点品类，依附其高经久度、长数据生存周期和不变的情况顺应性等焦点上风，持久运用在工业节制、医疗装备、车载电子、老旧嵌入式体系等对于存储靠得住性要求严苛的利基范畴，是上述小众刚需市场的焦点存储元器件。但该类产物以低容量规格为主，单元晶圆产值和利润率处在较低程度，于当前存储行业的竞争格式中，已经逐渐成为头部厂商的低效产能，面对被优化出清的场合排场。

从厂商详细落地举措来看，三星率先启动MLC NAND产能清退事情。2026年3月，三星正式关停韩国华城末了一座2D NAND专属产线，该产线月产能达8-10万片晶圆，后续将周全革新为适配AI范畴需求的高端DRAM后端制造基地。与此同时，三星已经向全世界客户正式下发MLC NAND停产通知，规划在2026年6月完成末了一批次产物出货，实现该品类周全停供，此举将直接致使全世界2D NAND总体产能缩减约20%。

紧随三星以后，铠侠也在本年3月正式官宣MLC NAND退出规划(点击回首)，停产规模涵盖2D NAND、第三代BiCS Flash和TSOP封装低容量MLC全系列产物，并明确分阶段退出节拍，确保供给链平稳过渡。详细来看，铠侠设定的退出节点为：2026年5月30日截止客户采购猜测提交，9月30日住手吸收新定单；2027年3月15日前完成TSOP封装MLC产物全数出货，2028年12月31日前实现全系列2D/MLC NAND终极交付，2029年周全退出该范畴。

阐发认为，存储巨头集中退出MLC NAND市场，暗地里是行业成长纪律与企业战略结构的三重焦点驱动，同时也契合全世界存储财产的转型趋向。

其一，AI算力需求发作挤压产能资源，高毛利产物成为焦点结构标的目的。当前全世界数据中央、AI办事器需求呈发作式增加，HBM、高端3D TLC/QLC NAND、企业级年夜容量存储已经成为厂商利润焦点，有限的干净室、晶圆等产能资源优先向高附加值范畴歪斜，MLC NAND作为低效产能被自动出清。

其二，3D重叠技能周全迭代，传统2D MLC NAND损失范围化价值。今朝铠侠332层、三星286层等高重叠3D NAND技能日益成熟，TLC、QLC闪存统筹年夜容量与成本上风，成为市场主流；而2D MLC NAND存储密度低，没法适配主流需求，范围化性价比连续下滑。

其三，市场范围局限致使年夜厂量产缺少经济性。MLC NAND需求集中在工控、医疗、兵工等小众利基范畴，市场体量有限，难以笼罩头部厂商产线运营成本，产能紧缩成为最优选择。此外，美光、SK海力士也于同步关停2D NAND老旧产线，全世界MLC供应紧缩已经成行业共鸣。

据TrendForce数据显示，2026年全世界MLC NAND产能同比缩减超41.7%，后续供应量将连续下滑，且国际主流厂商均无扩产规划，供需缺口将连续扩展。

受此影响，价格规矩面，现货市场已经呈现猛烈颠簸，部门MLC NAND型号价格涨幅超300%；工控、医疗等下流厂商为保障供给链不变，启动发急性囤货，低容量eMMC、TSOP-MLC合约价于2025年Q4至2026年Q1时期涨幅达150%。

供给链方面，因为TLC、QLC闪存的经久度、数据生存周期没法替换MLC NAND，下流专用装备厂商面对持久供货不确定性，部门老旧装备甚至面对断供危害。

于国际头部厂商自动退出利基市场的配景下，多家国产和台系存储厂商已经成为承接工控、车规、安防等范畴MLC NAND定单的焦点气力。海内厂商依托成熟的出产制程、完美的本土化供给链办事系统，可以或许快速弥补国际厂商退出后形成的市场空白，MLC、SLC等利基型存储产物迎来市场放量的要害窗口期，国产存储芯片于细分高端利基赛道的市场话语权有望获得连续晋升。

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