本地时间1月14日，白宫发布通知布告称：自越日起，对于部门入口半导体、半导体系体例造装备和衍生品加征25%的入口从价关税。

本地时间1月14日，美国白宫发布通知布告称：自越日起，对于部门入口半导体、半导体系体例造装备和衍生品加征25%的入口从价关税。这项匆匆落地的政策，既是特朗普当局 以商业掩护倒逼财产回流 战略的延续，也将全世界半导体财产链推入了地缘博弈与成本重构的深水区。

这次关税政策明确将英伟达H200、AMD MI325X等进步前辈AI芯片纳入征税规模，这种支撑人工智能成长的高端产物，被美方认定为 没法助力本土技能供给链设置装备摆设，且威逼国度安全 。而美国本土数据中央用芯片、研发勾当所需芯片、草创企业运用产物等8类场景则被纳入宽免清单，形成为了 压抑外部产能、保障内部需求 的政策闭环。值患上留意的是，这次关税为分外征收，将叠加现有其他税费，且于未被明确减免前连续有用，给相干企业带来了持久的成本压力。

按照美国商务部2025年12月22日提交的查询拜访陈诉，美国耗损全世界四分之一的半导体，但本本地货能仅能满意10%的需求，特别于进步前辈光刻装备等要害范畴高度依靠海外供给链。这份陈诉将半导体与国防安全、要害基础举措措施深度绑定，称供给链中止将直接减弱美国工业与军事能力，为关税政策提供了所谓 法令支撑 特朗普当局这次援引《1962年商业扩大法》第232条，延续了其动用行政权利鞭策商业政策的一向做法。

从政策蜕变来看，这次25%的税率已经是阶段性调解的成果。早于2025年8月，特朗普就曾经抛出对于芯片征收100%关税的激进构思，这次税率下调并未转变政策素质，反而经由过程更邃密的规模界定强化了针对于性。更具争议的是，这项政策的正当性仍悬而未决。特朗普当局绕建国会、援引《国际紧迫经济权利法》奉行关税的做法已经激发多起法令诉讼，下级法院曾经裁定相干政策背法，而联邦最高法院于1月14日并未作出终极裁决，这为政策的将来走向埋下了不确定性伏笔。

今朝，政策走向的要害变量于在将来90天的跨国构和。特朗普当局要求商务部长与商业代表于此时期报告请示进展，若180天内未告竣和谈，可能启动第二阶段更广泛的关税政策。这场以 国度安全 为名的财产博弈，终极可否实现美方重塑财产链的方针，还有是会堕入 损人害己 的困境，仍需时间查验。

如下为部门美国总统通知布告内容：

2025年12月22日，商务部长向我提交了一份陈诉，内容是他按照1962年《商业扩大法》（经修订，19 USC 1862）第232条（第232条）对于半导体（半导体或者芯片）、半导体系体例造装备和其衍出产品入口对于美国国度安全的影响举行的查询拜访。基在该查询拜访中思量的事实，并思量到国度经济福祉与国度安全的紧密亲密瓜葛以和其他相干因素（拜见19 USC 1862(d)），部长认定并奉告我，半导体、半导体系体例造装备和其衍出产品正以云云数目及云云环境入口到美国，以至在可能侵害美国的国度安全。

部长认为，美国的半导体系体例造能力太低，没法满意估计的国防需求，也没法满意日趋增加的贸易财产的需求。美国耗损了全世界约四分之一的半导体。今朝，美国仅能彻底出产所需芯片的约10%，严峻依靠外国供给链。这类对于外国供给链的依靠组成庞大的经济及国度安全危害。鉴在半导体于现代经济及国防中阐扬的基础性作用，依靠入口的供给链一旦中止，可能会减弱美国的工业及军事能力。

部长发明，实现人工智能 (AI) 的半导体是今朝很多数据中央的主要构成部门，是以，以今朝的数目及环境入口此类半导领会对于国度安全组成威逼，而这类入口对于美国技能供给链的设置装备摆设没有孝敬。

鉴在上述查询拜访成果，部长建议分两阶段调解半导体入口，以确保此类入口不会对于美国国度安全组成威逼。第一阶段，美国将继承与有潜力增强美国半导体财产的外国司法统领区举行商业构和。部长还有建议，作为第一阶段的一部门，当即对于一类很是详细的半导体产物征收25%的从价关税，这些产物是本届当局人工智能及技能政策的主要构成部门；而且，假如这些芯片是为撑持美国技能供给链设置装备摆设而入口的，则不合用该关税。于第二阶段 商业构和竣事后 部长建议对于半导体产物征收更广泛的关税，税率要高。部长还有建议，于征收更广泛的关税的同时，应实行关税抵消规划，使投资在美国半导体出产及美国半导体供给链特定环节的公司可以或许得到优惠关税待遇。

经审议部长陈诉、第232(d)条（19 USC 1862(d)）划定的各项因素以和其他相干因素及信息后，我赞成部长的认定，即半导体、半导体系体例造装备和其衍出产品的入口数目及入口环境已经对于美国国度安全组成威逼。按照部长陈诉、第232(d)条（19 USC 1862(d)）划定的各项因素以和其他相干因素及信息，我认为有须要且适量地采纳以下所述的步履规划，以调解半导体、半导体系体例造装备和其衍出产品的入口，确保此类入口不会对于美国国度安全组成威逼。

通知布告原文可点击：https://www.whitehouse.gov/presidential-actions/2026/01/adjusting-imports-of-semiconductors-semiconductor-manufacturing-equipment-and-their-derivative-products-into-the-united-states/

责编：Lefeng.shao 被指“平沽公司股权”，英特尔CEO陈立武遭股东告状

日前，英特尔股东理查德·佩斯纳向美国特拉华州衡平法院提告状讼，将英特尔CEO陈立武、美国商务部长霍华德·卢特尼克和美国商务部一同列为被告，直指去年8月英特尔与美国当局的股权生意业务存于严峻背规，涉嫌侵害股东好处。到2029年全世界边沿计较支出将达4,500亿美元

2025年全世界边沿计较支出到达2,650亿美元，估计到2029年将险些翻倍，到达4,500亿美元。连续近两年价格战后，这些车企再也不“内卷”！

价格计谋反转，重兵投入呆板人范畴……出货量狂跌，2026智能手机行业被拖入至暗时刻

多家阐发机构最新的猜测数据显示，全世界智能手机市场将于2026年发生庞大逆转，创下有史以来最猛烈的年度跌幅。AI芯片出口变天！美国全域封锁，对于中国影响到底多年夜？

美国特朗普当局正推进一项全新的人工智能(AI)芯片出口管束举措，拟将此前仅针对于约40个国度的限定模式扩大至全世界，从而使美国当局成为全世界AI算力芯片的掌控者。2025年中国AI焦点财产范围超1.2万亿元，2026要“双向奔

面向2026年，中国将鼎力大举鞭策人工智能与制造业的“双向奔赴”。史上最自制的MacBook降生：苹果初次将iPhone芯片装入电

为了让你用上“平价”电脑？苹果把iPhone芯片装入MacBook2026当局事情陈诉：给集成电路划了这些重点

3月5日，十四届天下人年夜四次集会于人平易近年夜礼堂揭幕，国务院总理李强于当局事情陈诉中指出，“十五五”期间，要培育壮年夜新兴财产及将来财产，打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱财产，培育成长将来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等将来财产。美国芯片行业团体发声，公然否决《芯片安全法案》

美国半导体行业协会(SIA)近期发布官方声明，明确表达了对于国会正于推进的《芯片安全法案》的否决态度。日本电子质料与被动元件巨头接踵公布4月1日起涨价

相干下流财产客户需存眷其供给链成本变化。王炸开局！佰维存储两月狂赚15至18亿，超去年整年两倍

AI眼镜存储成增加引擎。索尼折价出售以色列通讯芯片子公司

聚焦焦点传感器营业。 2026全世界通信基础举措措施品牌价值10强，华为连任榜首，星链升至第五

华为、思科、高通名列前三位，星链升至第五名。

台积电退出GaN引连锁反映：罗姆、格芯、世界进步前辈抢滩结构

台积电退出GaN自有营业后，正加快推进技能授权互助。

受存储器供给受限与地缘政治压力影响，2026年全世界智能手机出货量预

Omdia最新猜测，2026年全世界智能手机出货量估计将同比降落约7%。

受供给链掌控力加持，苹果逆势推出低价笔电补齐价格带

MacBook Neo的发布象征着Apple（苹果）正式向下扩展产物价格带，提前最先造就品牌撑持者。

存储器涨价打击供给链，预估2026年全世界手机面板出货年减7.3%

竣事了自2023年以来的发展周期。

2nm芯片时代周全开启！四强争霸

全世界半导体财产的竞争已经进入白热化阶段，进步前辈制程技能更是成了各年夜科技巨头竞相争取的战略高地。

功耗降至铜缆5%，Micro LED CPO开启数据中央互连新局

原先运用于机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案，将于传输密度与节能上面对严重挑战。

2025年欧洲智能手机出货量下滑1%，苹果及荣耀创下市场份额汗青新高

Omdia最新研究显示，2025年欧洲智能手机市场出货量下滑1%，至1.342亿部，标记着这一受需求低迷和环保设计及USB-C

AI办事器存储需求暴增，推升4Q25 NAND Flash前五年夜品牌厂营收季增2

第一季总体NAND Flash价格预估为季增85-90%，营收程度有望再度发展。

预估2026年全世界新能源车销量年增14%，USMCA重启构和牵动汽车财产关

2025年中国盘踞全世界约66%的新能源车市场。

ASML：新一代High-NA EUV光刻机已经具有量产能力

持久以来，2纳米如下芯片制造面对极年夜的工艺繁杂度挑战。

Omdia：小米自2020年以来重夺可穿着腕带装备市场冠军

Omdia最新数据数据，2025年全世界可穿着装备出货量冲破2亿台，同比增加6%。

Qorvo荣获建兴贮存科技公司“供给商冠军奖”

 Qorvo荣获建兴贮存科技公司颁布的“电源类供给商冠军奖”。

艾利丹尼森公布初次年夜范围市场化集成Pragmatic半导体芯片

立异技能开启市场机缘，满意日趋增加的柔性NFC嵌入式标签需求。

英飞凌与宝马集团联袂互助，基在Neue Klasse架构塑造软件界说汽车

英飞凌于助力宝马集团打造Neue Klasse软件界说汽车架构的历程中阐扬着主要作用，为其提供用在中心计较、高速

海内首家！汇顶eSIM方案斩获全世界双权势巨子认证

近日，汇顶科技eSIM方案乐成得到GSMA eUICC Security Assurance（eSA）和COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认

Arm Flexible Access扩容进级，赋能更多企业加快芯片开发

这次更新旨于降低繁杂度、加速项目进程，于最年夜水平为草创企业和成熟芯片设计团队降低设计危害的条件下，让他们

安富利最新研究：亚太区工程师踊跃拥抱AI，稳当掌握机缘并自在应答挑

中国引领年夜范围AI集成，鞭策整个亚太区的立异海潮。

西部数据加快AI时代存储立异 

Western Digital现改名为 WD，并发布 100TB+ HDD 线路图、机能与功耗优化的硬盘技能冲破，以和从头界说存

第九届IPC亚洲实习生项目圆满收官

聚焦 AI 智造与仿真技能，培育财产焦点人材。

聚焦AI芯片测试！史姑娘英特康携焦点解决方案参展DesignCon 2026

史姑娘英特康近日公布将参展在2026年2月24日至26日于圣克拉拉集会中央进行的DesignCon年夜会。DesignCon是美

Littelfuse新一代超低功耗全极TMR开关扩充磁性传感器产物组合

新型LF21173TMR及LF21177TMR开关采用紧凑型LGA4封装，可提供高敏捷度、快速相应并延伸电池寿命，合用在电池供电

遐想moto X70 Air Pro发布，采用汇顶三年夜立异方案‌

遐想的这款新机采用了汇顶科技的三年夜立异方案。

IPC-6921《有机封装基板的要求和可接管性》尺度正式发布

会聚全世界246位技能专家用时三年协作，为进步前辈封装财产提供国际同一技能规范。

-jdb电子官网