进入2026年以来，全世界半导体财产链迎来新一轮周全涨价潮。从存储芯片到MCU，从晶圆代工到封装测试，从被动元件到毗连器，涨价旌旗灯号此起彼伏。

据《国际电子商情》不彻底统计，截至今朝已经有跨越20家海内外半导体企业正式发布涨价函，涨幅从5%到80%不等。

本轮涨价潮的焦点驱动力来自AI需求发作激发的供需掉衡，以和金银铜等原质料价格连续爬升带来的成本压力。

国产芯片厂商密集调价，涨幅最高达80%

2026年开年不足两个月，国产芯片行业已经被涨价潮囊括。短短很多天内，多家海内焦点芯片企业接连抛出调价函，成为开年涨价潮中最受存眷的行业旌旗灯号。

1.国科微：存储产物最高涨幅80%

图1：国科微电子2026年1月20日发布涨价函

1月20日，国科微向客户发出正式涨价通知函，公布自2026年1月起对于多款合封KGD（KnownGoodDie）存储产物实行价格调解，以应答全行业供给链紧张与成本爬升的压力。

按照通知函内容，本次调价重要受存储芯片供给紧张、原质料成本年夜幅上升以和基板、框架、封测等环节用度连续上涨的影响。详细产物调价幅度以下：

表1：国科微产物调价幅度

2.中微半导：MCU产物涨幅15%-50%

图2：中微半导体2026年1月27日发布涨价函

1月27日，中微半导经由过程官方渠道发布涨价通知函，公布本日起对于MCU、NORFlash等产物举行价格调解，涨价幅度为15%至50%。公司于涨价函中暗示，受当前全行业芯片供给紧张、成本上升等因素的影响，封装制品交付周期变长，成本较此前年夜幅度增长，框架、封测用度等成本也连续上涨。作为2024年海内MCU出货量冠军，中微半导的调价直接影响消费电子、智能家电等下流市场。

3.必易微：全系列产物调价

图3：必易微电子2026年1月30日发布涨价函

1月30日，海内模仿和数模混淆集成电路设计企业必易微发布产物调价通知，公布本日起上调全系列产物价格，详细型号和涨幅将由发卖团队与客户一对于一沟通。公司于调价函中指出，受上游原质料连续涨价、产能紧缺影响，为保障供给链不变与产物交付，原有价格已经没法满意供货需求。必易微的电源治理、机电驱动等产物笼罩消费电子、工业节制等多范畴，涨价影响将进一步扩散。

4.士兰微：二极管/三极管、MOS类、沟槽TMBS涨价

图4：士兰微2026年2月5日发布涨价函

士兰微也被媒体报导已经在近日向其客户发布了涨价函。这次涨价触及到小旌旗灯号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片，以上产物价格调解上调10%，生效日期为2026年3月1日。士兰微方面暗示，这次涨价由全世界金属市场价格颠簸猛烈，以和晶片出产所需要害贵金属价格显著上涨致使的晶圆制造成本爬升引起。

5.其他国产厂商跟进

此外，英集芯、美芯晟等国产芯片厂商也接踵发布调价通知。英集芯暗示，近期半导体上游财产成本连续上涨，为保障供给链持久不变，经稳重研究后作出调价决议。美芯晟则公布因上游焦点原质料价格上涨、行业产能紧张，决议本日起适度上调产物价格。

国际年夜厂接踵公布涨价

本轮涨价潮并不是仅限在国产厂商。自去年以来，国际半导体巨头也纷纷插手调价行列。

表2：国际半导体厂商涨价汇总

图5：ADI2025年12月17日发布涨价函

ADI于去年12月17日发布的涨价函中暗示，因原质料、人力、能源和物流范畴的连续通胀压力，公司将调解产物价格，价格调解将从2026年2月1日起合用在所有出货产物。该涨价函虽未未明确指出涨幅，但据渠道吐露的进一步动静，这次调价总体涨幅约15%，此中有近1,000款军规级MPN产物涨幅达30%。

图6：英飞凌2026年2月5日发布涨价函

英飞凌于2026年2月5日发布涨价函暗示，公司将在2026年4月1日起上调电源开关及IC产物的价格。涨价函指出，AI数据中央的部署鞭策了部门半导体产物需求激增，致使电源开关及IC供给紧张。为满意增加需求，英飞凌需加年夜投资以晋升晶圆厂产能，并面对原质料和基础举措措施成本上涨压力。

晶圆代工与封测环节全线提价

芯片设计厂商的涨价，很年夜水平上源在上游代工与封测成本的传导。

1.晶圆代工：进步前辈制程与成熟制程齐涨

台积电在2025年11月公布，2026年将继承晋升进步前辈制程（7nm如下）报价，涨幅估计达3%至10%，这已经经是这家全世界最年夜晶圆代工场持续第四年调升价格。中芯国际在2025年12月向部门客户发出涨价通知，对于部门产能实行约10%的价格上调，重要集中在8英寸BCD工艺平台。力积电在2月5日公布，1月起已经调涨驱动IC与传感器价格，3月将再度上调8英寸功率元件代工报价。

2.封装测试：涨幅高达30%

封测环节涨势更为剧烈。头部企业日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅估计达5%-20%，力成、华东等存储器封测厂涨幅更是高达30%。当前头部封测企业产能使用率已经直逼满载，定单排期连续拉长。据国泰基金阐发，封测报价上涨后，涨价带来的效益将从2026年第一季度最先慢慢表现于财报中。

被动元件与毗连器跟涨

于白银、铜、锡等原质料价格连续爬升的配景下，被动元件与毗连器厂商也难以独善其身。

1.被动元件：松下钽电容与MLCC涨价

松下公布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格15%-30%。钽电容的涨价缺货激发连锁反映，设计端纷纷转向 钽电容+MLCC 的组合方案，进一步放年夜了MLCC的市场需求。按照《国际电子商情》此前的报导， 近期MLCC现货价格迎来较着上调，年夜陆渠道商率先发力，中高容值、车规和工规级产物报价涨幅已经达10%-20%。

2.被动元件：华新科、风华高科、国巨涨价

图7：华新科2026年1月发布涨价函

1月份，华新科发布产物发卖价格调解通知函暗示，公司将在2026年2月1日起，针对于尺寸为0201至1206的全阻值规模电阻产物举行价格调解。这次涨价受全世界财产情况挑战加重，人力、电力和原物料成本连续上升，焦点金属质料（银、钯、钌、锡、铜等）也因市场颠簸而蒙受显著压力。

此外，于华新科公布涨价以前，国巨也已经针对于电阻发出过涨价通知。国巨的涨价通知指出，自2月1日起调涨部门晶片电阻(R-Chip)价格，将针对于RC040二、RC060三、RC080五、RC1206等部门产物系列举行须要的价格调解，其涨幅于10%-20%之间。

图8：风华高科2025年11月17日发布涨价函

早于去年11月17日，风华高科就已经经向代办署理商和直接客户发出调价通知，其电感磁珠类产物：对于160八、20十二、3216等尺寸的15款磁珠价格上调5% 25%；压敏电阻类产物：银电极全系列涨价10% 20%；瓷介电容产物：银电极全系列涨价10% 20%；厚膜电阻类产物：全系列价格调升15% 30%。这次调价于发函本日起生效。但厥后，因为焦点原质料价格爬升幅度凌驾预期，风华高科又决议，自2026年1月1日起对于部门产物价格举行适度调解。

3.毗连器-TEConnectivity全线产物涨价

图9：TEConnectivity2025年12月4日发布涨价函

TEConnectivity在2025年12月发布涨价通知，规划自2026年1月5日起对于全产物线、全区域实行价格调解，部门品类的涨幅于5%-12%之间。随后，TE在2月3日再次发布涨价函，公布将在2026年3月2日起于全世界所有地域实行新一轮价格调解。

4.毗连器-Molex（莫仕）公布涨价

图10：Molex（莫仕）2026年1月22发布涨价函

Molex（莫仕）于2026年1月22日向其客户发布涨价函暗示，自2026年2月1日起，产物价格将按照详细产物及质料类型举行调解。该公司指出，这次涨价缘故原由是 已往一年原质料（特别是制造历程中利用的金属）成本显著上升，连续的成本爬升现需对于产物价格举行调解 。

5.欧姆龙：主动化产物最高涨50%

图11：欧姆龙2026年2月6日发布涨价函

2月6日，欧姆龙发布价格调解通知，公布自2月7日起对于PLC、HMI、呆板人、继电器、传感器、开关等产物举行涨价，涨价幅度于5%-50%不等。

存储芯片领涨，AI需求成焦点推手

现实上，本轮半导体涨价潮的传导出发点，是AI需求发作引起的供需掉衡。

1.DRAM与NANDFlash合约价年夜幅上涨

据TrendForce集邦咨询调研成果，2026年第一季度AI与数据中央需求连续加重全世界存储器供需掉衡，原厂议价能力有增无减。预估总体ConventionalDRAM合约价将从季增55%-60%上调至上涨90%-95%，NANDFlash合约价则从季增33%-38%上调至55%-60%。

2.企业级与消费级SSD齐涨

AI数据中央扩容，预期动员企业级SSD于2026年第一季度价格上涨20%-30%。消费级产物遭到传导，SSD/eMMC/UFS于2026年1月起价格估计上涨10%-20%，挪动端产物涨幅可能达25%-35%。

3.NORFlash跟涨

AI需求也动员NORFlash起涨。重要供给商之一的旺宏在2025年11月确认规划于2026年第一季度上调NORFlash报价高达30%。兆易立异已经在2025年第三季度启动 暖和涨价 ，并将于2026年跟进总体涨价趋向。

本轮涨价潮缘故原由解析1.AI需求发作挤压传统产能

全世界存储巨头三星、SK海力士、美光将80%以上进步前辈制程产能转向高利润的HBM和高端DDR5产物，自动减少DDR4等消费级产线。这类 产能虹吸效应 迅速向全行业传导，致使模仿芯片、功率半导体、MCU等传统产物产能受挤压。

2.原质料成本年夜幅爬升

金银铜等贵金属价格连续爬升，直接推高芯片制造成本。封测环节受黄金、铜价格上涨影响，利润率下滑5%-10%。被动元件环节受白银涨价打击，利润率承压较着。这一征象于元器件供给商的涨价函中获得明证，很多企业都提到了贵金属质料涨价，使患上芯片制造成本上涨，从而激发了元器件涨价。

3.财产链成本传导

晶圆代工、封装测试双线提价，半导体企业为转移成本压力，不能不启动产物涨价步伐。好比，中微半导于涨价函中明确暗示，封测单价上涨已经凌驾公司消化能力，严峻影响盈利。

对于下流终端市场的影响

值患上留意的是，今朝存储芯片涨价已经传导至终端范畴。PC厂商中戴尔、遐想、惠普等厂商已经规划或者已经履行涨价，涨幅10%-30%，高内存配置机型涨幅更较着。

于智能手机方面，存储成本占硬件成本10%-20%，新品订价承压，低端机型利润受严峻挤压。对于此，Omdia发布猜测称，全世界智能手机AMOLED面板出货量于持续三年增加后，将在2026年迎来拐点。

此外，汽车电子范畴，小米、抱负、蔚来等多家汽车厂商反应，存储芯片涨价使汽车行业面对成本压力。

半导体的全链涨价，也许标记着财产周期正从布局性景气走向周全复苏。于繁杂的市场格式中，企业需要从底子上晋升邃密化运营能力、供给链协同效率及客户办事价值，优化成本、掌握先机，将是接下来市场竞争的主基调。

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